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AMD在CES 2023上发布了首款RDNA 3移动GPU，分别为Radeon RX 7700S、RX 7600S、RX 7600M XT和RX 7600M，覆盖中端游戏本。Team Red 尚未揭开中高端 GPU 的神秘面纱。现在，多亏了Twitter 上的泄密者 All_The_Watts，我们有了一些未发布的 RDNA 3 移动板的规格。
首先，我们有 RX 7800M XT，据称将配备 60 个计算单元 (CU)、16 GB VRAM 和 165 W 的 TDP。这些规格与桌面 RX 7800 相同，后者也可能具有 60 个 CU 和16个GB 内存。在随后的推文中，泄密者坚持认为 RX 7800M XT 的性能可以与桌面 RX 6800相同或略好。
更进一步，我们拥有 RX 7800M，据报道它将保留其较大兄弟的内存容量，但会将 CU 数量和 TDP 分别降低至 54 和 150 W。
进一步向下移动，All_The_Watts 建议 RX 7800S 和 RX 7700M 都将具有 48 个 CU 和 12 GB 的 VRAM，TDP 数字分别为 120 和 140 W。再一次，这些规格与传闻中的台式机 RX 7700 相匹配，RX 7700 拥有相同数量的 CU 和相同的内存大小。可以理解的是，桌面和移动部分的 TDP 数据可能会有很大差异。
最后，泄密者声称 RX 7900S 与 RX 7800M XT 一样，将配备 60 个 CU 和 16 GB 内存，但可以将功率限制降至 135 W。
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